“经过近几年的封装技术革新，LED封装器件分类正在发生变化，可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日，国星光电副总经理兼研发中心主任李程表示。
SMD2835是目前市场上需求量最大的产品之一，应用范围十分广泛，从国内企业可以看出，国星光电、鸿利光电等企业在2835器件上已实现规模化生产，产能也在不断提升，达到1000kk以上。
可以肯定的是，2835器件已经成为LED产业链中最重要的标准组件，高工产研LED研究所(GGII)调研数据显示，2014年2835市场占比就已超过五成，而3528和3014则逐步淡出市场。
这似乎也表明，随着封装技术的进步，标准化趋势已经逐步显现。然而紧跟这一趋势的同时，价格下降迅速、性能提升缓慢也已成为LED封装行业存在瓶颈。
首先，价格方面，LED封装器件每年都在大幅度下滑。GGII高级分析师李生发表示，“以2835为例，行业整体已从上半年的5-8分钱一颗，降到现在的3-5分钱一颗，甚至更低，降幅达到60%左右。”
“价格的大幅下滑直接导致整体LED封装市场不如预期，占绝大多数企业的利润并没有伴随着出货量的增长而增长，有的甚至还出现下滑。”李程无奈的表示。
另外，LED封装器件在性能提升方面，技术提升正走向趋缓的过程。
李生发表示，“前几年LED灯珠的光效每年都会提升20-30流明，整体每年提升20流明，而到了现在，光效提升只能接近10流明左右。”不过他认为，这一现象也属正常，技术达到一定的程度之后肯定是要慢下来的。
李程则认为，之所以整体LED封装技术在近几年进步比较缓慢，甚至还出现滑坡，主要原因在于企业近几年将重点放在了降成本上。
而这一现象，跟下游企业的需求是分不开的。
据了解，终端产品价格的下跌，刺激了LED市场的大量需求，因此LED企业在选择器件产品时，价格与成本成为客户考虑的关键，企业更倾向于寻求更低成本的解决方案。
柏狮光电总经理王鹏表示，“目前，主流封装阵营中的大部分厂家在技术上面已相差无几，在今年的中小功率封装竞争中，技术所占的比例将微乎其微，而成本优势将会成为企业竞争的主要工具。”
在下游企业看来，具有良好性价比的封装器件，可以满足LED产品持续降价的要求，由此，这也将促使LED封装厂通过整体系统设计来达到获取更低成本的解决方案。
