2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年庆典将于2017年1月5-6日在深圳沙井维纳斯皇家酒店隆重举行。
本次高工LED年会将再度汇聚国内外企业领袖，深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016-2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。
2016年可谓是波澜壮阔的一年，从年初LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价，无疑表明LED行业将回归理性与健康。
立洋股份作为COB大功率的领跑者，根据之前的市场反馈，无论是上游的芯片企业，还是下游的照明企业，考虑到高成本的残酷现实，对倒装市场都以相对消极的姿态来应对。
“众所周知，倒装技术存在一定的技术门槛，客户群也在悄然发生着变化。”立洋股份营销副总尹舜鹏表明。
而如今的倒装领域，随着行业内技术的不断提升，“如果相对高端的应用领域市场，其正装和倒装的价格相差3%-5%，且在参数性能、光的亮度等方面都不相上下，但倒装的稳定性却强许多。” 尹舜鹏强调。
虽然，正装的市场份额依旧占主流，但对高端领域或者特殊领域，现国产的倒装芯片也能完全替代国外的正装芯片，满足产品的各项要求，客户在经过一定时间的理性筛选后，还是会选择倒装芯片。
谈及现在相对分散的下游照明市场发展的状况，尹舜鹏认为，“下游经营好的企业无疑会越来越红火，经营不善的企业倒闭也是必然，特别是下游客户群体对于产品需求的变化，最明显的现象，即对产品的品质要求越来越高，从而倒逼着我们不断的去改进和提升产品的综合性能。”
LED行业产业链在经历这一轮洗牌后，不可否认会越来越健康，尹舜鹏最后透露至，“接下来，我们将布局车灯和高端舞台灯两个领域，如同之前布局倒装市场，研发产品，要么不做，要做就做最好，关键是能够把客户的痛点都一一解决。”
