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晶台股份:NCSP技术开创显示新蓝海

发布时间:2015-12-15 15:19 来源:修大屏 浏览次数:

成本控制可以说是企业保证利润率亘古不变的话题,而封装作为LED产业链的中承上启下的环节,地位举足轻重,成本比重更是逐年提升。为了迎合照明企业需求,封装企业都在考虑如何提升性能的同时降低成本。

  

    在封装环节为了在既保障产品品质的前提下降低成本,企业多数从供应链和技术创新两方面进行努力。首先,在供应链的掌控方面,与上游厂家形成战略合作,降低成本,形成规模;其次,通过对产品结构设计的优化,尽量降低失效成本,提高产品的集中性、一致性。

 

    晶台股份技术总监邵鹏睿指出,为了降低成本,封装也朝着轻薄化和小型化趋势发展,而微型化是SMD器件发展的必然选择。

  

    邵鹏睿表示,目前微型化封装面临几大技术难点:产品、工艺设计难度加大;对可靠性要求高即对死灯、漏电等需换灯返修的失效容忍度更低;对可焊接性要求高,表现为PAD小而且密度高,面临虚假焊难题;灯体表面处理水平要求高。

  

    从封装技术发展来看,产品尺寸日趋小型化的CSP被认为是最新一代高性价比产品,然而邵鹏睿认为目前该技术暂未成熟。

  

    邵鹏睿表示,CSP封装产品面积是芯片面积的1.2倍,没有涉及到具体的封装技术,他认为CSP并不等于倒装封装芯片封装,对采用什么样的芯片没有做具体限制,另外,现有以倒装芯片为基础的无基板封装存在芯片成本高、出光效率低、封装工艺不成熟、产品应用的兼容性低等难题,目前该技术暂未成熟,需要有一定时间周期发展。

  

    为了解决上述难题,晶台股份推出的蜂鸟系列1010器件采用了NCSP技术,该技术使封装产品面积接近或大于1.2倍的芯片面积。邵鹏睿介绍,该蜂鸟系列产品是基于CCVT(Copper Cylinder Via Technology)铜柱过孔技术的产品,具备高气密性、可焊性、高热性等优势,获得了ZL.201410479272.4.X、ZL.201420538849.X专利。

  

    邵鹏睿表示,目前公司已经将该技术用于小间距领域,而未来将延伸至照明以及背光领域,为LED开创新蓝海。

来源:高工LED