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LED封装技术优缺点分析

发布时间:2015-12-31 16:10 来源:修大屏 浏览次数:

市场需求与技术进步是LED产业发展的两大动力,过去因为产品良率和生产成本的原因,覆晶LED技术只被少数厂商作为主力产品,随着LED市场的激烈争夺,不少厂商为杀出重围开始投入覆晶LED。

 

目前封装技术可分为正装与覆晶,而覆晶又可分为有引线和无引线两种,它们都各自有优缺点:

 

正装PK覆晶 LED封装技术优缺点分析 1.jpg

 

【正装芯片封装】采用银胶或白胶将芯片固定在基板上,通过引线实现电气连接。银胶或白胶含环氧树脂,长期环境稳定性较差,其热阻较高,在LED长时间通电过程中粘接力逐渐变差,易导致LED寿命缩短;且引线很细,耐大电流冲击能力较差,仅能承受10g左右的作用力,当受到冷热冲击时,因各种封装材料的热失配,易导致引线断裂从而引起LED失效。

 

优点:①芯片制备工艺成熟;②封装工艺比较成熟。

 

缺点:①电极、焊点、引线遮光;②热传导途径很长:蓝宝石粘结胶支架金属基板;③热传导系数低:蓝宝石热传导率为20W / (m·K)、粘结胶热传导率为2W/ (m·K);④热积累影响芯片和荧光粉可靠性。

 

正装PK覆晶 LED封装技术优缺点分析 2.jpg

 

【有引线覆晶封装】通过导热粘结胶将LED倒装芯片固定在基板上,再利用金线进行电气连接。其中倒装芯片是通过植金球的方式将LED正装芯片倒装在硅(S i)衬底基板上,并在S i衬底上制备电极,形成倒装芯片。

 

优点:①蓝宝石衬底向上,无电极、焊点、引线遮光,出光效率提升;②传热效果较好,易传导。

 

缺点:①热传导途径较长:金属焊点→硅基板→导热粘结胶→支架热沉;②有引线连接,大电流承受能力有限,存在引线虚焊引起的可靠性问题。

 

正装PK覆晶 LED封装技术优缺点分析 3.jpg

 

【无引线覆晶封装】通过共晶/回流焊接技术将电极接触面镀层为锡(Sn)或金(Au)-锡等合金的水平电极芯片直接焊接于镀有金或银的基板上,既可固定芯片,又可电气连接和热传导。

 

优点:①无电极、焊点、引线遮光;②无引线阻碍,可实现平面涂覆荧光粉及超薄封装;③电气连接为面接触,可耐大电流冲击;④热传导途径短:金锡焊点→氮化铝陶瓷/金属基板;⑤金属界面导热系数更高,热阻更小;⑥完全摆脱引线和粘结胶的束缚,表现出优异的力、热、光、电性能。

 

随着外延、芯片制备技术发展及IC芯片级微封装技术在LED中的应用,基于覆晶的无引线封装技术将成为未来引领市场的一种LED封装新技术。

 

来源:LED先锋网